logo
Shenzhen Fire Power Control Technology Co., LTD
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski

Chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Trang chủ Created with Pixso. các sản phẩm Created with Pixso.
con quay hồi chuyển sợi quang
Created with Pixso.

0.05deg/h Bias Instability MEMS Gyro Chips Hiệu suất cao Gyro PCB

0.05deg/h Bias Instability MEMS Gyro Chips Hiệu suất cao Gyro PCB

Tên thương hiệu: Firepower
Số mẫu: MGZ332HC
MOQ: 1
giá bán: Có thể đàm phán
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 500/tháng
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Tên sản phẩm:
PCB con quay hồi chuyển
Phạm vi:
400 độ/giây
Độ rộng dải:
> 90Hz
Nghị quyết:
24 bit
Yếu tố quy mô:
20000 lb/độ/s
Độ trễ (tùy chỉnh):
<3 mili giây
Không ổn định thiên vị:
0.05 độ/h
chi tiết đóng gói:
miếng bọt biển + hộp
Khả năng cung cấp:
500/tháng
Làm nổi bật:

Chip Gyro hiệu suất cao MEMS

,

MEMS Gyro Chips PCB

,

PCB Gyro hiệu suất cao

Mô tả sản phẩm

MEMS Gyro Chips High Performance Gyro PCB

 

Thiết kế PCB:

Các tụy tách cho các chân VCP, VREF, VBUF và VREG nên được đặt càng gần chân càng tốt và kháng cự tương đương của các dấu vết nên được giảm thiểu.Các đầu khác của các tụy tách cho VREF, VBUF, và VREG được kết nối với AVSS _ LN gần nhất và sau đó để báo hiệu mặt đất thông qua một hạt từ tính.Khi VCC hoạt động bình thường, dòng điện tổng thể sẽ khoảng 35 mA, đòi hỏi một dấu vết PCB rộng để đảm bảo sự ổn định điện áp.- Tìm các thành phần để tránh các khu vực tập trung căng thẳngCần phải tránh các yếu tố phân tán nhiệt lớn và các khu vực có tiếp xúc cơ học bên ngoài, đẩy và kéo,cũng như các khu vực mà các vít định vị dễ bị cong trong quá trình lắp đặt tổng thể.


0.05deg/h Bias Instability MEMS Gyro Chips Hiệu suất cao Gyro PCB 0
 
Về sản phẩm

hiệu suất   MGZ1 MGZ2 MGZ3 MGZ4 MGZ5 MGZ6
Phạm vi Deg/s 500 500 500 400 400 8000
Band Width @3DB tùy chỉnh) Hz 250 250 250 200 100 200
Độ chính xác đầu ra (SPI kỹ thuật số) bit 24 24 24 24 24 24
Tỷ lệ đầu ra (ODR) (được tùy chỉnh) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
Lễ (được tùy chỉnh) ms <2 <2 <2 <2 <3 <2
Sự ổn định thiên vị (Allan Curve @ 25°C) Deg/hr ((1o) <0.5 <0.2 <0.3 <0.1 <0.1 < 5
Sự ổn định thiên vị ((10saverage@25°C) Deg/hr ((1o) <3 < 1 < 2.5 <0.5 <0.5 <20
Sự ổn định thiên vị ((1serror@25°C) Deg/hr ((1o) <9 <3 <7.5 <1.5 <1.5 < 60
Biến nhiệt độ Bias Deg/Hr/C <2 < 1 <2 <0.5 <0.5 < 5
Sự lặp lại thiên vị ((25°C) Deg/hr ((1o) <3 < 1 <3 <0.5 <0.5 < 5
Tỷ lệ lặp lại của yếu tố sợ hãi ((25°C) ppm (((1o) < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 20 ppm < 10 ppm
Drift yếu tố sợ ((1sigma) ppm (((1o) ± 200ppm ± 200ppm ± 200ppm ± 200ppm ± 100ppm ± 100ppm
Fear factor nonlinear ((trong nhiệt độ đầy đủ) ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 200 ppm < 100 ppm
Đi bộ ngẫu nhiên góc (ARW) °/√h <0.15 <0.15 <0.125 <0.025 <0.025 < 1
Nghị quyết °/h < 1 <0.5 < 1 <0.1 <0.1 < 5
Tiếng ồn (từ đỉnh đến đỉnh) Deg/s < ± 0.25 < ± 0.20 < ± 0.2 < ± 0.1 < ± 0.1 < ± 1
Độ nhạy của GValue °/h/g <3 < 1 <3 < 1 < 1 <3
Lỗi điều chỉnh rung động ((12gRMS,20-2000) °/hr/g ((rms) <3 < 1 <3 < 1 < 1 < 1
Thời gian bật điện (dữ liệu hợp lệ) s 1 1 1 1 1 1
Sự phù hợp với môi trường              
Tác động (sức mạnh bật) 500g (1ms, 1/2 sinus)
Kháng va chạm (tắt điện) 1wg 5ms
rung động (sức mạnh bật) 12g rms (20Hz đến 2kHz)
Nhiệt độ hoạt động -45°C----+85°C
Nhiệt độ lưu trữ -50°C----+105°C
Chống quá tải cao (poweroff)   10000g 20000g

 
 
0.05deg/h Bias Instability MEMS Gyro Chips Hiệu suất cao Gyro PCB 1

 

Cài đặt

MEMS gyroscope hiệu suất cao là một thiết bị thử nghiệm chính xác cao. Để đạt được hiệu quả thiết kế tốt nhất,nên xem xét các khía cạnh sau đây khi lắp đặt thiết bị trên bảng PCBĐể đánh giá và tối ưu hóa vị trí của cảm biến trên PCB, nên xem xét các khía cạnh sau và sử dụng các công cụ bổ sung trong giai đoạn thiết kế:️ Về mặt nhiệt- Đối với căng thẳng cơ học: đo độ uốn cong và / hoặc mô phỏng các yếu tố hữu hạn; - Độ bền đối với va chạm: Sau khi PCB của ứng dụng mục tiêu đã được hàn theo cách được khuyến cáo,một thử nghiệm thả được thực hiện2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis) Thông thường được khuyến cáo giữ độ dày PCB ở mức tối thiểu (được khuyến cáo: 1,6 ~ 2,0 mm), bởi vì căng thẳng vốn có của một tấm PCB mỏng là nhỏ;Không nên đặt cảm biến trực tiếp dưới nút hoặc gần nút vì căng thẳng cơ họcKhông nên đặt cảm biến gần một điểm rất nóng, chẳng hạn như bộ điều khiển hoặc chip đồ họa, vì điều này có thể làm nóng bảng PCB và làm tăng nhiệt độ của cảm biến.